藍(lán)寶石晶片具有硬度高，透光性，耐磨性高，化學(xué)穩(wěn)定性好，電磁絕緣性等等優(yōu)良的特點(diǎn)，一直廣泛應(yīng)用于工業(yè)，科研等多個(gè)領(lǐng)域。為了滿(mǎn)足藍(lán)寶石超光滑的表面需求，在采用陶瓷研磨機(jī)進(jìn)行研磨過(guò)程中，以下因素會(huì)影響藍(lán)寶石晶片表面去除率與表面粗糙。

1.磨料硬度越大對(duì)材料表面的劃痕就越；

2.加工表面去除率與磨料的料經(jīng)息息相關(guān)，磨料粒經(jīng)越大磨粒與工件表面接觸面間的機(jī)械作用超強(qiáng)，表面的去除率就高。反之，粒經(jīng)越小機(jī)械作用的越弱去除率則越小。

3.研磨液中含有有效的研磨顆粒，當(dāng)磨料的濃度增大而粒經(jīng)不變時(shí)它機(jī)械作用就會(huì)增強(qiáng)；晶片表面的去除率就增加。研磨液過(guò)低在濃度在達(dá)到一定的量時(shí)，表面去除率則不會(huì)再增加。相反，研磨液的濃度過(guò)低時(shí)會(huì)造成研磨盤(pán)與晶片之間的相互摩擦，晶片受到刮擦則增加表面粗糙度。

4.研磨機(jī)在加工過(guò)程中當(dāng)研磨壓力上升時(shí)，材料去除量也隨之增大。去除量的大小在特定的壓力值范圍左右，比如：10M壓達(dá)到最大的去除量。當(dāng)研磨壓力小于特定的壓力值時(shí)晶片表面去除量效果不顯著，當(dāng)研磨壓力過(guò)大時(shí)則會(huì)造成麻醉料由于壓力過(guò)大被壓碎，或者由于磨料硬度太高而被壓入研磨盤(pán)中，沒(méi)有產(chǎn)生有效的磨削作用，同時(shí)也會(huì)造成晶片表面的粗糙度增大。

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