硅片研磨和研磨液作用 隨著半導(dǎo)體的工業(yè)飛速發(fā)展，硅片的直徑要求不斷增大，硅片的刻線寬度的要求也越來(lái)越細(xì)，下面我們分別講一下硅片研磨的問(wèn)題和研磨液的作用。 1.硅片研磨及其過(guò)程中的問(wèn)題： 硅材料的制備包括定向切割、磨片、拋光等，其中切片之后要進(jìn)行研磨。而由于切片之后的硅單晶片不具有半導(dǎo)體制造過(guò)程中所具有的曲度，平面度與平行度。因?yàn)橐蠊杵瑔尉趻伖膺^(guò)程中表面磨除量?jī)H約...
