專業(yè)從事各種高精密研磨設(shè)備、拋光設(shè)備及其配套產(chǎn)品和消耗材料的高新企業(yè)
? FD-9104PA硅片拋光機(jī) 主要用途： 廣泛用于多種尺寸的硅片的單面拋光及鏡面拋光。 設(shè)備參數(shù)： 拋光盤尺寸 Φ910mm 工作工位 4組 陶瓷吸盤直徑 Φ400mm 加壓方式 氣缸加壓 主電機(jī)功率 7.5KW/380V 工件盤驅(qū)動功率 0.4KW/380V 工作氣壓
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? FD-9103PQF拋光機(jī) 主要用途： 本拋光機(jī)適合于高精密大型工件的單面拋光與小型工件的量產(chǎn)。如：鋁合金，不銹鋼，鎢鋼、閥片、石油鉆井用金剛石鉆頭等. 工作原理及特點(diǎn)： 本拋光機(jī)為精密拋光設(shè)備，被拋光產(chǎn)品放置于拋光盤上，拋光盤逆時(shí)鐘旋轉(zhuǎn)，工件自己轉(zhuǎn)動，用重力加壓的方式對工件施壓，工件與拋光盤作相對旋轉(zhuǎn)磨擦，來達(dá)到拋光目的。 高精密拋光機(jī)設(shè)備特點(diǎn)： 1.拋光盤平面度可達(dá)到±0.002mm；直徑50mm工件加工后平面度可達(dá)到1/4波長。 2.本拋光機(jī)工件加壓可采用壓重塊加壓方式，壓力可調(diào)； 3.系
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? 主要用途： 廣泛用于鋁材、不銹鋼、等各種材料的單面研磨。
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? FD7004PA硅片研磨機(jī) 主要用途： 本設(shè)備主要用于藍(lán)寶石襯底、藍(lán)寶石外延片、硅片、陶瓷、石英晶體、其他半導(dǎo)體材料等薄形精密零件的單面高精密研磨及拋光。 設(shè)備特點(diǎn)：1.本設(shè)備為單面精密研磨設(shè)備，采用先進(jìn)的機(jī)械結(jié)構(gòu)和控制方法，研磨加工效率高，運(yùn)行穩(wěn)定。 2.整機(jī)采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，設(shè)備參數(shù)設(shè)置和操作簡單方便，系統(tǒng)穩(wěn)定性高。 3.主電機(jī)采用變頻調(diào)速控制，實(shí)現(xiàn)主機(jī)軟啟動、軟停機(jī)，降低設(shè)備運(yùn)行沖擊，減少工件損傷。 4.工件研磨壓力采用氣缸加壓方式，通過電氣比例閥控制實(shí)現(xiàn)壓力的閉環(huán)控制，保證極高
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? FD-9104XA 3D陶瓷研磨機(jī) 該款研磨設(shè)備是專門針對3D面的工件進(jìn)行高精密研磨和拋光。主要適用于陶瓷，藍(lán)寶石，各種晶體材料，鋁合金，不銹鋼等等3D面工件。 目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)陶瓷蓋板領(lǐng)域，獲得市場青睞。
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